EDL Leistungsstufe 250W

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Roddot
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Beitrag von Roddot »

fgl hat geschrieben:Gut anziehen und mit Fingerkuppe die Temperatur unter Volllast prüfen. Das sollte hinhauen 8)
Um die Temperatur geht es doch nicht wirklich bei den FET´s, nur indirekt.
Die To247/264 bekommen einen Querriegel und ich will das Plastikgehäuse maximal mit drucj beaufschlagen aber nicht zerquetschen.
Bei vier Schrauben mit 1,5 Nm könnten es schon dreistellige Beträge in N/cm² sein. (Querriegel auf Fet-Gehäuse auf Kühlkörper)
Bei einem To3 ist das kein Problem bei einem Plastikgehäuse schon.

Grüsse
Let's fets with Static-DC. :-)
huluvu
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Beitrag von huluvu »

Die To247/264 bekommen einen Querriegel und ich will das Plastikgehäuse maximal mit drucj beaufschlagen aber nicht zerquetschen.
Hallo Roddot,

Wie willst du das mit dem Querriegel realisieren?
Ich halte einen starren Riegel für keine gute Idee da die Bauteile eine zu große mechanische Toleranz aufweisen und es sich bewährt hat mit einer definierten (Feder)kraft für jedes Bauteil zu arbeiten.
Normalerweise verwenden wir in der Firma eine standardisierte Klammer-Technik, haben aber auch schon einen Riegel verwendet der allerdings aus einem profiliertem Metall und einzelnen Federn bestand (wenn ich noch welche finde mach ich mal ein Bild davon).

Gruß Huluvu
Roddot
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Beitrag von Roddot »

huluvu hat geschrieben:
Die To247/264 bekommen einen Querriegel und ich will das Plastikgehäuse maximal mit drucj beaufschlagen aber nicht zerquetschen.
Hallo Roddot,

Wie willst du das mit dem Querriegel realisieren?
Ich halte einen starren Riegel für keine gute Idee da die Bauteile eine zu große mechanische Toleranz aufweisen und es sich bewährt hat mit einer definierten (Feder)kraft für jedes Bauteil zu arbeiten.
Normalerweise verwenden wir in der Firma eine standardisierte Klammer-Technik, haben aber auch schon einen Riegel verwendet der allerdings aus einem profiliertem Metall und einzelnen Federn bestand (wenn ich noch welche finde mach ich mal ein Bild davon).

Gruß Huluvu
Hallo Huluvu,
Ich habe erstmal ein Alu-U-Profil bestellt das ein 247 Gehäuse abdeckt, speater zersäge ich Warscheinlich einen SK- xy zu einem U-Strang und nehme das abgesägte Stück, wegen der grösseren Masse, dazu.
Die Montage muss eigentlich, bei den Temperaturen, generell mit etwas federnden erfolgen,
Blockfedern oder diese speziellen Unterlegscheiben, die Aussehen wie Untertassen, bringen den gleichmässigen Druck.
Die to-247 brauchen für eine gleichmässige Druckverteilung zum Kühlkörper die einwirkende Kraft eher an den Rändern denn auf der Gehäusemitte.
Bei den 264 ist das dann wohl noch wichtiger.
Ist also eigentlich schlecht zu spannen zumal einige hochwertige Typen offenbar konkave Kupferböden haben.
Denke es wird einfach ein gesägtes U-Profil das mit zwei Schrauben und Zwei Federn oder "Untertassen" auf das Gehäuse gedrückt wird.
Das gleicht dann auch die von dir angesprochenen Probleme mit den Gehäusetoleranzen aus, dann gibt Nm auch einen definierten Anpressdruck.
Einfache Montagefedern mit schraubbar habe ich in den Katalogen der div. Hersteller gesehen möglicherweise reichen die am Ende für die Praxis, auch wenn dann der Anpressdruck durch die Bauteiltoleranzen wieder nicht definierbar ist. (THFK 247)

Ich hatte eigentlich erwartet das sich zwischenzeitlich auf dem Markt der Wärmeleitpasten und Isolierscheiben was "Grosses" in technischer Hinsicht getan hat, aber bis auf Flüssigmetall und Montageerleichterungen für die Industrie scheint sich da nicht wirklich was getan zu haben.
Gallium mit etwas Wismut gemischt, waren es wohl, gab es auch schon nach dem WKII so gesehen ist nur die Mischung und die Ausführung als Pad eine Innovation.

Bei den Isoscheiben hatte ich die Kohlenstoffnanoröhrchen erwartet scheint noch keinen normale und erschwingliche Handelsware zu sein.
Also doch wieder Glimmer und sehr gut Pressen. :o

Grüsse
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Beitrag von Roddot »

Habe mal bei Fischer und Segor angefragt wegen der Schraubklemmbefestigung THFK 247.
Die scheint relativ neu zu sein, sie ist nicht gelistet, und soll die Gehäuse To-247 To218 mit einer Kraft von 119N "niederdrücken" vergleichbare Produkte liegen meist bei <50N.

Mit dem THFK-247 und ähnlich kräftigen eines anderen Herstellers könnte man sich die aufwendige Verschraubung mit Querriegel ersparen und es liegt trotzdem immer genügend Kraft auf dem Fets und der Isoscheibe um diese zu komprimieren.

100 Stück wollte ich nicht gleich haben, ich hoffe mal Segor nimmt die THFK 247 ins Programm auf.

Interessehalber würde mich die alte Formel aber immer noch interessieren, ebenso bessere Isoscheiben als die "alten" aus Glimmer.
Vorschläge?
Gibt es was neues von den Nanoröhren ISO-Werkstoffen?

Grüsse
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Beitrag von Roddot »

So denke ich habe was gefunden das die Merkwürdigkeiten um die Datenblattangaben erklären könnte.

Zusätzlich halte ich die heute gebräuchlichen FET-Funktionsbilder für nicht ausreichend klar.

Ich hatte noch gelernt das zwischen den Schichten statt eines "statischen Bereiches" eine art Steuer-Gitter liegt das die "Dotierung" beeinflusst und damit die Leitung durch das, oder die, Gitter. --> siehe Röhre.
Daraus geht der Zusammenhang hervor das ja grösser das Siliziumplättchen ist auch die Belastbarkeit das Fet steigt.
Die IRF-150 hatten ja auch mal als To3 das Licht der Welt erblickt, die IRFP150 sind nun aber von den Specs besser! ??? das fand ich zumindest bemerkenswert.

Dieser Link gibt zumindest ansatzweise eine Erklärung wie sich das alles zusammensetzt.
Die Temperatur selber scheint nicht das Problem sondern die Temperaturzyklen und die sind (noch) nicht zu simulieren. Jede Marge austesten ist zu teuer, bei den heutigen Marktpreisen.
Also schreiben die Hersteller wohl lieber nichts diesbezüglich in die Datenblätter.
Alles nicht so einfach. :-)
Welche günstigen FET`s nehmen wir den nun? Diese Frage schlüssig zu beantworten ist doch nicht so leicht, braucht es doch praktische Untersuchungen, da die Hersteller diese offenbar scheuen.

http://www.elektroniknet.de/home/bauele ... ckversion/
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huluvu
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Re: EDL Leistungsstufe 250W

Beitrag von huluvu »

Hallo EDL 250W Version Erbauer,

mir kam vor kurzem die fixe Idee das komplette Leistungsmodul von der EDL Platine zu verbannen und zentral mit der 250W Stufe zu betreiben.
Die Überlegung kam mir, da ich meine 2 EDL Platinen noch unbestückt sind und ich beschlossen hatte zuerst mit dem mechanischem / groben Teil der Schaltung anzufangen.

Vorteile der Aktion sind:

- eine Zentrale Kühleinheit mit nur einer Lüfteregelung und nur einem Lüfter .
- EDL Platine wird schlanker und man kommt besser an die Bauteile und Potis ran
- EDL Platine wird nicht unmittelbar von der Endstufe beheizt.
- Ausgangsinduktivität L2 und 0,02 Ohm Shunt unterliegen nicht mehr den Layoutbeschränkungen bezüglich Bauform und Größe.
- Höhere Dauerbelastbarkeit und damit Zuverlässigkeit
(Leiterbahnen der EDL Platine vertragen laut CM auch nur "kurzfristig" die 10A Maximalstrom)

Nun stellt sich mir noch die Frage ob ich den BS170 auf der EDL Platine lassen soll, oder einen adäquaten Ersatz in TO220 Form besorgen soll (Leckstrom!)
Eine andere Idee war auch komplett auf die feinste Auflösung zu verzichten (wie seht ihr das?)
Ich habe Außerdem vor die 2 EDLs zusammen in ein 10Zoll Gehäuse zu verbauen und muss mir deshalb noch über die Wärmeabfuhr von worst case 500W Gedanken machen :?

Eine Layout-frage hätte ich noch:
macht es Sinn die Bahnen der nicht genutzten Schaltung auf der Leiterplatte zu Unterbrechen, oder kann man alles so lassen wie es ist?

Gruß huluvu
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