EDL 250W-Version mit externer Leistungsendstufe und IRFP2907

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psclab38
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Re: EDL 250W-Version mit externer Leistungsendstufe und IRFP2907

Beitrag von psclab38 »

Das jetzige C'T-Lab 250W Konzept mit den vier FETs und Kühlkörper werde ich so nicht aufbauen. (welches Konzept eigentlich? Ist ja unter Bastelkiste zu finden)
Wieso, das Konzept ist eigentlich ganz einfach. Bringe vier Transistoren auf einen guten Kühlkörper, schraube einen Lüfter dran. Fertig.

Mit dem Hinweis von CM, daß man die Transistoren tunlichst direkt auf die blanke Kühlkörperfläche bringen sollte, war ja die thermische Instabilität wie weggeblasen. Die kleinen Temperaturunterschiede machen dann scheinbar nichts aus, die Verteilung der Ströme bliebt dann erstaunlicherweise extrem konstant (zumindest bei "Zweidrittellast" mit 125W und drei Transistoren).

Ich hab heute abend mal gemessen, bei permanent laufendem Lüfter sowie 125W und 23°C Umgebungstemperatur:

LM75 auf dem Kühlkörper: 35°C
Gehäusetemperatur (am Drain-Bein): 56°C
auf dem Kühlkörper durch die Befestigungsbohrung: 48°C

Das sollte selbst bei der doppelten Leistung dann mit 4*IRFP2907 Transistoren wirklich ausreichen. Wohlgemerkt, die Werte sind schon bei 1.67A statt 2.5A pro Transistor gemessen!

Viele Grüße
Paul
Roddot
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Re: EDL 250W-Version mit externer Leistungsendstufe und IRFP2907

Beitrag von Roddot »

psclab38 hat geschrieben:
Das jetzige C'T-Lab 250W Konzept mit den vier FETs und Kühlkörper werde ich so nicht aufbauen. (welches Konzept eigentlich? Ist ja unter Bastelkiste zu finden)
Wieso, das Konzept ist eigentlich ganz einfach. Bringe vier Transistoren auf einen guten Kühlkörper, schraube einen Lüfter dran. Fertig.
Die schöne und das hässliche halt. :-)
Mit dem Hinweis von CM, daß man die Transistoren tunlichst direkt auf die blanke Kühlkörperfläche bringen sollte, war ja die thermische Instabilität wie weggeblasen. Die kleinen Temperaturunterschiede machen dann scheinbar nichts aus, die Verteilung der Ströme bliebt dann erstaunlicherweise extrem konstant (zumindest bei "Zweidrittellast" mit 125W und drei Transistoren).
Thermische Instabilität? Die stellt sich immer ein wenn Das DIE zu heiss ist . Da den richtigen Punkt mit dünnsten Iso-Plättchen zu finden ist sicherlich auch eine nette Aufgabe.

Ich hab heute abend mal gemessen, bei permanent laufendem Lüfter sowie 125W und 23°C Umgebungstemperatur:

LM75 auf dem Kühlkörper: 35°C
Gehäusetemperatur (am Drain-Bein): 56°C
auf dem Kühlkörper durch die Befestigungsbohrung: 48°C

Das sollte selbst bei der doppelten Leistung dann mit 4*IRFP2907 Transistoren wirklich ausreichen. Wohlgemerkt, die Werte sind schon bei 1.67A statt 2.5A pro Transistor gemessen!
Yup! sehe ich ähnlich, auch für meine beiden, nur bin ich weit weg von den Specs.

Am Beinchen misst du ja nun, da solltest du vor thermischen Überraschungen nun relativ sicher sein.
Die Temperaturdifferenz zwischen Beinchen und Schräubchen kann dir auch etwas über die Qualität deiner Wärmeleitpaste mit oder ohne Isoscheibchen sagen.

Ich hatte nichteinmal richtige Source-Widerstände genommen 4cm Lackdraht (wohl was um 0,01R) taten es auch.
Dann wohl auch einige einfache eingelötete KFZ-Sicherung in dieser Grössenordnung und hat noch den "sicherheitsmehrwerts" Anschein.
Wenn einfach dann bitte auch richtig.

Grüsse, frohes suchen der ovalen.
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Re: EDL 250W-Version mit externer Leistungsendstufe und IRFP2907

Beitrag von huluvu »

Hi EDLer,

ich habe mir, wie schon mal in diesem Forum erwähnt, einige E-Lasten angeschaut und sah dort immer das gleiche Konzept welches etwa so aussieht (schematisch):
Es werden im Prinzip recht billige FET's in großen Mengen parallelisiert und jeder FET bekommt seine eigene (selbst)regelung verpasst.

Bild

Hat sich damit noch niemand beschäftigt?

Gruß und schöne Ostern aus dem sonnigen Südbaden euch allen
Huluvu
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Re: EDL 250W-Version mit externer Leistungsendstufe und IRFP2907

Beitrag von psclab38 »

Hat sich damit noch niemand beschäftigt?
War ja auch mein Vorschlag. Ich werde dennoch zuerst mal die von CM empfohlene Bestückung verwenden, wenn alle Teile da sind.
Sollte das in irgendeiner Weise instabil sein, dann kommen da Einzel-OPs pro FET hin. Das scheint sich als einzige sonst verwendete Option durchgesetzt zu haben. Wenn man nach entsprechenden Lösungen für Parallelschaltung von FETs sucht, dann kommt man ab einer entsprechenden Leistungsklasse immer wieder darauf. Ist halt wieder Zusatzaufwand.

Viele Grüße
Paul
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Re: EDL 250W-Version mit externer Leistungsendstufe und IRFP2907

Beitrag von huluvu »

Hallo
Kann ich mir nicht vorstellen, die FET-Gehäuse werden bei mir mit einem Alu-U-Profil flächig auf den Kühlkörper (Fischer LAV6150) gepreßt. Die Teile hab ich fast nicht mehr vom Pad gekriegt, so festgeklebt waren die. Ich hab allerdings ein Pad verwendet; ich weiß jetzt nicht, ob das soo viel schlechter ist als Glimmerscheibe und Paste.
@ psclab38: Du hast doch nicht etwa einfach ein ALU Profil über die Bauteile gelegt und angezogen :shock:

1. Die Bauteile sind generell unterschiedlich dick (Toleranzen!)
2. Der Druck kann sich auf Grund verschiedener Faktoren nur sehr schlecht auf alle 4 Bauteile verteilen (Verkantung, Verbiegung,Toleranzen..usw)
3. ja die Pads sind in der Regel nicht besonders und ich würde sie nur ungerne einsetzten (Berufserfahrung)

Wenn man die FETs nicht getrennt regeln will kommt man wohl nicht drum herum die Bauteile möglichst gut thermisch zu koppeln.
Ich würde empfehlen die FETs dicht aneinandergereiht auf eine möglichst plane Oberfläche (Kühlkörper) zu schrauben oder klammern (jedes Bauteil einzeln versteht sich)
Wenn man den Kühlkörper nicht isolieren will, kann man die FETs auch auf einem Kupferstreifen (plan) befestigen und diesen wiederum isoliert mit dem Kühlkörper verbinden.
Eine möglichst dünne schicht Wärmeleitpaste unter den Bauteilen versteht sich ja wohl hoffentlich von selbst :wink:

Ich habe übrigens bei Fairchild unter den "FDA" Typen ein paar interessante FETs gefunden die es sich anzuschauen lohnt.

ZB den FDA69N25

Vorteile:
- geringer Wärmewiderstand (TO-3PN)
- Preis unter 4 Euro (einzeln bei Digikey erhältlich)
- DC SOA Bereich

Gruß huluvu
Zuletzt geändert von huluvu am 11.04.2009, 11:47, insgesamt 1-mal geändert.
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Re: EDL 250W-Version mit externer Leistungsendstufe und IRFP2907

Beitrag von psclab38 »

@ psclab38: Du hast doch nicht etwa einfach ein ALU Profil über die Bauteile gelegt und angezogen :shock:
Ähm, im Moment schon für den Versuchsaufbau, aber das sieht so schon mal gar nicht soo schlecht aus.

Über die Toleranzen der Gehäuse hab ich mir schon Gedanken gemacht. Aber wenn ich die Pads schon nicht unterhalb der Transistoren verwenden kann, dann liefern sie bestimmt einen prima Toleranzausgleich zwischen Transistor und U-Schiene. Was meinst Du? :o

Meinen Teil über die Pads hab ich hier gelernt, ehrlich. Die sind nur sehr montagefreundlich in der Serienfertigung, kein Geklecker mit der Paste. Wenn Isolierung, hab ich sonst auch immer nur Glimmerscheiben und Paste eingesetzt.

Viele Grüße
Paul
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Marcel
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Re: EDL 250W-Version mit externer Leistungsendstufe und IRFP2907

Beitrag von Marcel »

Was die Befestigung angeht ein Vorschlag: Die Transistoren nah beieinander auf den Kühlkörper geschraubt. Zwischen Transistor und Kühlkörper nur etwas Wärmeleitpaste. Alle Transistoren mit einem Profil anpressen und zwischen Profil und Transistorrückseite etwas zum höhenausgleich, wie z.B. Wärmeleitpads.
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Re: EDL 250W-Version mit externer Leistungsendstufe und IRFP2907

Beitrag von Roddot »

psclab38 hat geschrieben:
@ psclab38: Du hast doch nicht etwa einfach ein ALU Profil über die Bauteile gelegt und angezogen :shock:
Ähm, im Moment schon für den Versuchsaufbau, aber das sieht so schon mal gar nicht soo schlecht aus.

Über die Toleranzen der Gehäuse hab ich mir schon Gedanken gemacht. Aber wenn ich die Pads schon nicht unterhalb der Transistoren verwenden kann, dann liefern sie bestimmt einen prima Toleranzausgleich zwischen Transistor und U-Schiene. Was meinst Du? :o

Meinen Teil über die Pads hab ich hier gelernt, ehrlich. Die sind nur sehr montagefreundlich in der Serienfertigung, kein Geklecker mit der Paste. Wenn Isolierung, hab ich sonst auch immer nur Glimmerscheiben und Paste eingesetzt.

Viele Grüße
Paul
All das und noch mehr steht aber in dem Teil des Threats den du für dich nicht lesenswert empfandest.
Deshalb der Hinweiss, dass du dort auch die Bezeichnung für die Klemmfedern die über 100N schaffen findest. (Ich habe es dieses mal geschafft nicht Nm zu schreiben!) da sparst du dir die Pads als Höhenausgleich und verbesserst die Wärmeabfuhr über das Gehäuse/Klemmfeder.
Je heisser der schwarze Körper ist desto mehr Wärmestrahlung gibt er ab. Ein Pad macht diese zusätzliche Verringerung des Wärmewiderstandes nur wider zu nichte.

Ich hatte bei Segor auch noch eine zweite Anfrage bezüglich solcher Klemmfedern von einem anderen Hersteller laufen, die kann Segor aber nicht besorgen.
Bleiben also die von Fischer für die TO247 und mein zu erinnern die können auch die flachen To3.
Das sind jedenfalls die einzinsten die momentan zu beschaffen sind und ausreichend "Gewicht" bringen.

@huluvu

Deine Idee mit dem Kupferstreifen ist interessant und erscheint mir in sich schlüssig.
Durch die Vergrösserung der Isolierplatte (nun nicht mehr Plättchen) ist der Wärmeübergang zum Kühlkörper ja wieder besser und die vier Fet's könnten durch das Kupfer so gut thermisch gekoppelt sein das die nicht "weglaufen" aber trotzdem noch genügend voneinander entkoppelt sind das die thermische Selbstregelung noch funktioniert.
Woher bekommt man Kupfer (auf einem Rechteck müssten die Fet's thermisch besser zu verteilen sein) das so dick ist, das es nicht unter dem Anpressdruck unzulässig verbiegt?
Was kostet sowas?
Zur besseren Wärmeleitung könnte man dann ja wegen des Nickel zu Kupfer, auch das neue Flüssigmetall oder die neueren Metallpads mal ausprobieren.
Da stellt sich dann aber wider die Frage ob wegen der nun möglicherweise fehlenden thermischen Entkopplung ein Fet wieder zum "Hotspot" wird.

Na ja, ist ja ausdrücklich ein edukatives Projekt.
:
Wollte ich all das nicht schon vor FÜNF Monaten diskutieren? :-)

Grüsse
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Re: EDL 250W-Version mit externer Leistungsendstufe und IRFP2907

Beitrag von psclab38 »

All das und noch mehr steht aber in dem Teil des Threats den du für dich nicht lesenswert empfandest.
Deshalb der Hinweiss, dass du dort auch die Bezeichnung für die Klemmfedern die über 100N schaffen findest. (Ich habe es dieses mal geschafft nicht Nm zu schreiben!) da sparst du dir die Pads als Höhenausgleich und verbesserst die Wärmeabfuhr über das Gehäuse/Klemmfeder.
Je heisser der schwarze Körper ist desto mehr Wärmestrahlung gibt er ab. Ein Pad macht diese zusätzliche Verringerung des Wärmewiderstandes nur wider zu nichte.
Naja, gelesen hab ich den Thread schon. Nur bin ich der Meinung, daß die Stabilität einer elektronischen Schaltung nicht vom Anpressdruck der Transistoren abhängen darf. Die CM'sche Originalschaltung ist halt eigentlich das, was leider nur unter bestimmten Voraussetzungen funktioniert. Ich fasse mal zusammen, wie ich das sehe:

a) Die Transistoren müssen aus einer Charge sein, sonst weichen die Ugsth zu sehr voneinander ab, Eventuell muß man noch nach Ugsth selektieren.
b) Die Transistoren müssen eng gekoppelt (nicht entkoppelt) auf einem Kühlkörper sein, der für diese Leistungsklasse geeignet ist.
c) Direkte Montage auf dem Kühlköper, nur mit Paste. Keine Pads und keine Glimmerscheiben, Kühlkörper ist also isoliert zu montieren.

Zu a): Transistoren aus verschiedenen Chargen weichen bzgl. Ugsth sehr voneinander ab (und Ugsth hat - wie wir ja jetzt wissen - leider in unserem Strombereich üblicherweise den falschen Temperaturkoeffizienten).
Bei verschiedenen Chargen kommt man um eine Selektion nicht rum. Meine Ersatzteile sind heute gekommen und als ich den defekten Transistor ausgetauscht hatte, nahm der neue sich 2/3 der Leistung. Als ich alle durch Exemplare der neuen Charge ersetzt hatte, war es wieder einigermaßen ausgeglichen, wobei aber einer besonders wenig aufnahm. Die Toleranzen innerhalb einer Charge sind also auch nicht zu vernachlässigen. Ich hab ja noch 6 Stück aus der neuen Charge übrig, da wird sich schon noch was Passendes finden. :P

Zu b): Die enge Kopplung und eine gute Anbindung an den Kühlkörper ist wichtig. Eine Kupferplatte macht sich bestimmt gut, aber ist sie das Mittel um die gleichmäßige Stromverteilung herzubekommen? Ich weiß nicht.
Die Qualität der Klemmen oder Klemmfedern ist insofern wichtig, daß die Transistorgehäuse ordentlich auf den Kühlkörper gepreßt werden. Aber auch hier meine ich, daß der Anpressdruck nur dafür da ist, daß die Wärmeleistung auf den Kühlkörper kommt und mit Sicherheit keine Regelgröße für die Stromverteilung sein kann. Und umgekehrt formuliert: Es darf die Stromverteilung nicht beeinflussen, wenn der Anpressdruck etwas abweicht.



Es muß in gewissen Grenzen egal sein dürfen, wie heiß ein Transistor wird, das darf sich nicht oder nur untergeordnet auf die Stromverteilung auswirken. Ich glaube, wir diskutieren ein wenig an der Ursache (Toleranz Ugsth bei Parallelschaltung von FETs) vorbei. Von Alterung durch thermische Belastung und dgl. haben wir noch gar nicht gesprochen.

Wer mit den richtigen Mitteln (siehe oben, vielleicht gibt es aber noch weitere Voraussetzugen) die Gleichverteilung des Stromes einigermaßen hinbekommt und es dabei bewenden lassen will, dem sei's gegönnt. Gute Qualität ist sicher wichtig bei den ganzen Komponenten und beim Aufbau. Wenn aber die Grundfunktion davon abhängt, ob entsprechende mechanische(!) Präzision eingehalten wird und Leistungsbauteile selektiert werden müssen(!), dann ist vielleicht das Konzept zu überdenken.



Und das führt mich dazu, nochmal in Erinnerung zu rufen, daß - wie wir auch aus verschiedenen Quellen wissen - die "Profis" jedem Transistor eine einzelne Regelung spendieren. Wenn die Schaltung allein und "automagisch" den Strom gleichmäßig verteilt, unabhängig von den Toleranzen der Transistoren, dann und nur dann sind wir auf der sicheren Seite.

- Welchen OP kann man nehmen? z.B. mit J-FET Eingang?
- Brauchen wir Spannungsfolger für die Spannungsmessung am 0R1-Sourcewiderstand um die Strommessung am Hauptshunt nicht zu beeinflussen?

Wer traut sich so ein Schaltungsdesign zu? Und wer hat das Material in der Bastelkiste und kann das mal ausprobieren?

Viele Grüße
Paul
huluvu
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Re: EDL 250W-Version mit externer Leistungsendstufe und IRFP2907

Beitrag von huluvu »

Und das führt mich dazu, nochmal in Erinnerung zu rufen, daß - wie wir auch aus verschiedenen Quellen wissen - die "Profis" jedem Transistor eine einzelne Regelung spendieren. Wenn die Schaltung allein und "automagisch" den Strom gleichmäßig verteilt, unabhängig von den Toleranzen der Transistoren, dann und nur dann sind wir auf der sicheren Seite.
Sehe ich auch so...leider wird man um eine zusätzliche Regelschaltung kaum herum kommen.
Man muss sich ja nur mal das Szenario vorstellen, dass in ein paar Jahren ein FET stirbt und man keinen passenden mehr als Ersatz bekommt, geschweige denn die gleiche Charakteristika. :?

Die Source-wiederlinge müssten jedoch etwas überdimensioniert sein, damit sich deren TK sich nicht nachteilig auf die Regelung auswirken kann und die Leistungsverteilung gegeben ist (oder habe ich da einen Denkfehler?)

Für einen robusteren Einsatz würde ich auch einen Thermoschalter (Irgendwo im Gatesignal) und eine Dicke Halbleitersicherung (Verpolungsschutz) einbauen.

Als OP könnte man ja einen LT1014 verwenden der sich auch bis fast 0V verwenden lässt und ausreichend genau sein dürfte (bin aber nicht so der OP Profi)

Leider ist das ganze dann kein so billiges Unterfangen mehr :!:
Gute E-Lasten kosten halt auch richtig Geld :wink:

Gruß huluvu
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Re: EDL 250W-Version mit externer Leistungsendstufe und IRFP2907

Beitrag von psclab38 »

Die Source-wiederlinge müssten jedoch etwas überdimensioniert sein, damit sich deren TK sich nicht nachteilig auf die Regelung auswirken kann und die Leistungsverteilung gegeben ist (oder habe ich da einen Denkfehler?)
Der TK der Source-Widerstände sollte vollkommen egal sein. Es geht um eine grobe Regelung jedes Transistors einzeln, die genaue Regelung erfolgt über die "alte" bestehende Schleife "außenrum", über den 0,022Ohm Shunt. Die Transistoren sollten halt einigermaßen gleiche Ströme und damit Leistung abkriegen, so +/- 5%, das reicht vollkommen. Wir wollen ja nur verhindern, daß die irgendwo Richtung 20% oder 50% Abweichung laufen.
Für einen robusteren Einsatz würde ich auch einen Thermoschalter (Irgendwo im Gatesignal) und eine Dicke Halbleitersicherung (Verpolungsschutz) einbauen.
Ich hatte da mal ganz simpel an eine KFZ-Sicherung mit 10A oder 15A in der Zuleitung zu den FETs gedacht. Müßte mir mal anschauen, was die für einen Widerstand und Triggerschwelle haben.
Als OP könnte man ja einen LT1014 verwenden der sich auch bis fast 0V verwenden lässt und ausreichend genau sein dürfte (bin aber nicht so der OP Profi)
Wir haben ja symmetrische Versorgung +/-15V, da brauchen wir uns um die 0V-Schiene keine Sorgen machen. "Genauigkeit" ist auch egal, siehe oben.
Leider ist das ganze dann kein so billiges Unterfangen mehr :!:
Gute E-Lasten kosten halt auch richtig Geld :wink:
Das sollte pro Transistor kaum 5€ für die Regelung kosten, also für die Bauteile. "Problem" wird dann höchstens die Leiterplatte, mal abgesehen vom Austüfteln der Schaltung.

Viele Grüße
Paul
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Re: EDL 250W-Version mit externer Leistungsendstufe und IRFP2907

Beitrag von Roddot »

psclab38 hat geschrieben:
Naja, gelesen hab ich den Thread schon. Nur bin ich der Meinung, daß die Stabilität einer elektronischen Schaltung nicht vom Anpressdruck der Transistoren abhängen darf. Die CM'sche Originalschaltung ist halt eigentlich das, was leider nur unter bestimmten Voraussetzungen funktioniert. Ich fasse mal zusammen, wie ich das sehe:

Ihr lauft alle beide offene Türen bei mir ein, das die CM Bastelkistenschaltung dringend zu ändern/verbessern ist. Deshalb nur eine Klarstellung allgemein und zum zum oben zitierten.

Die KFZ-Sicherungen sollen die teuren 0,1R Source Widerstände aus der CM Schaltung verbannen.
Wenn es ein stück Lackdraht (ca. 0,01R) tut, können das auch 3A-5A KFZ-Sicherungen! Und die sind billig im Vergleich zu den Widerlingen und an jeder Ecke zu haben.

Die Stabilität der Schaltung hängt aber nahezu ausschliesslich von dem Anpressdruck der Fet's and den Kühlkörper ab.
Dein Experiment hat das doch sehr anschaulich gezeigt.
Durch die hohen Temperaturen (auch bei 4x Fet) wird mit der Zeit durch die unterschiedlichen Temperaturkoeffizienten (FET/Kühlkörper) die Befestigung lose, die Währmeleitpastenoxide zerrieben und das Alu bekommt pittings.
All das verschlechtert die Wärmeleitung, mit der Zeit, dramatisch was dann wider zu erwarten ist hast du mit den Pads ja gesehen.
Deshalb die federnde Befestigung da findet die Ausdehnung nicht nur seitlich statt sondern der Druck entspannt sich auch nach oben.
Das ist dann ungefährlicher.
Deshalb ja meine alter Hinweise zu den Blockfedern oder den federnden "Untertassen" im Einklang mit einem definierten Drehmoment das wiederum ... Na ja steht da ja schon.

Die Fischer "Federn" zum schrauben halte ich momentan für die einfachste billigste und Bestelösung.

Grüsse

Ach ja,
die Fet's müssen meiner Meinung nach eng an den Kühlkörper "angekoppelt sein" um ihre Wärme los zu werden aber doch etwas voneinander entkoppelt sein um noch eine Selbstregelung hinzubekommen dann klappt es auch mit dem Nachbarn aus der anderen Charge.

Deine jetzigen verbliebenen noch lebenden waren zu heiss geworden die Kennwerte sind nun nicht reversibel verändert.
Wenn du nun die mit der neuen Marge gemischt zum laufen/ spielen bekommst ist die Kompensation durch die Gate- Source- Widerstände doch brauchbar.
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Re: EDL 250W-Version mit externer Leistungsendstufe und IRFP2907

Beitrag von psclab38 »

Die KFZ-Sicherungen sollen die teuren 0,1R Source Widerstände aus der CM Schaltung verbannen.
Wenn es ein stück Lackdraht (ca. 0,01R) tut, können das auch 3A-5A KFZ-Sicherungen! Und die sind billig im Vergleich zu den Widerlingen und an jeder Ecke zu haben.
Die Source-Widerstände werden wir schon zum Strommessen brauchen. Wenn Du da eine Sicherung reinsetzt, dann hast Du wieder Exemplarstreuungen und evtl. Kontaktschwierigkeiten. Und wieso sind 0R1 / 5W / +/-5% Widerstände teuer?
Roddot
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Re: EDL 250W-Version mit externer Leistungsendstufe und IRFP2907

Beitrag von Roddot »

psclab38 hat geschrieben:
Die KFZ-Sicherungen sollen die teuren 0,1R Source Widerstände aus der CM Schaltung verbannen.
Wenn es ein stück Lackdraht (ca. 0,01R) tut, können das auch 3A-5A KFZ-Sicherungen! Und die sind billig im Vergleich zu den Widerlingen und an jeder Ecke zu haben.
Die Source-Widerstände werden wir schon zum Strommessen brauchen. Wenn Du da eine Sicherung reinsetzt, dann hast Du wieder Exemplarstreuungen und evtl. Kontaktschwierigkeiten. Und wieso sind 0R1 / 5W / +/-5% Widerstände teuer?
Die CM Widerstände haben 0,1R und dürfen nicht aus gewickelten Draht sein.
Sonst kommt zu der Addition der vier Gate Kondensatoren auch noch die der Widerstände im Ersatzschaltbild.

Der Messwiderling ist doch extra oder? Nicht?
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Re: EDL 250W-Version mit externer Leistungsendstufe und IRFP2907

Beitrag von psclab38 »

Die CM Widerstände haben 0,1R und dürfen nicht aus gewickelten Draht sein.
Du meinst, die Induktivität der Widerstände spielt 'ne Rolle, so 0.2µH? In der Originalbeschreibung aus der Bastelkiste hab ich dazu nix gefunden. Vielleicht ist der Hinweis ja gut versteckt. Schichtwiderstände sind aber sicher besser, muß man sich mal im Ripplemode mit dem Oszi anschauen.
Der Messwiderling ist doch extra oder? Nicht?
Ja, der schon, wenn Du damit den Shunt R66 meinst.
Aber wenn wir die Transistoren einzeln regeln wollen, dann braucht jeder einen definierten eigenen Shunt, und der ist halt am zweckmäßigsten da, wo er jetzt eben ist.
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