DCG-16 mit Bugfix-Platine in der Version D ( Lötbericht )

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Bernd_Stein
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DCG-16 mit Bugfix-Platine in der Version D ( Lötbericht )

Beitrag von Bernd_Stein » 17.09.2014, 14:23

Hallo zusammen,

leider ist die Betreffzeile nicht lang genug deshalb einfach " Lötbericht ".
Hier möchte ich meine Erfahrungen beim Zusammenlöten des DCG-16-Bausatzes mit Bugfix-Leerplatine von SEGOR in der Variante D beschreiben. Also die Bugfix-Platine habe ich ohne Bauteile bestellt, da ich diese Standardbauteile habe.

Da ist mir gleich aufgefallen, das bei der Bugfix-Platine ( kurz BFP ) BC547 verbaut sind und nicht wie bei der DCG-Plaine BC546. Für mich ist dies nämlich völlig egal, da sie sich ja nur in der Collektor-Emitter Spannungsfestigkeit unterscheiden.

Ich selbst habe so angefangen wie es im c't-Artikel " Kleinkraftwerk " beschrieben ist.
Nämlich mit den SMD-Klamotten U3 ( ADC => LTC1864 ) + Drum herum.

https://www.heise.de/artikel-archiv/ct/ ... nkraftwerk

Was mich an meiner 0,4mm Lötspitze etwas störte ist, das der Zinntropfen immer etwas oberhalb der eigentlichen Spitze war, so das der Wärmeübergang nicht gut war und es sogar beim schräger halten der Lötspitze zu Kurzschlüssen wegen dieses Tropfens kam, die wieder weggesaugt werden mussten.

Den Anfang habe ich dort gemacht und möchte nun hier detalierter über das Zusammenlöten der zweiten Platine berichten.

viewtopic.php?p=4600#p4600


Bernd_Stein
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www_c't-Lab DCG_U3_Lötspitze_080.jpg
- Halbes 19" Rack
- IFP Nur mit RS232
- PS3-2 Eigenes Layout
- ADA/IO mit AD16-8; IO8-32; DA12-8 (Bauteile); DA16-8 (Bauteile); Out8 (Bauteile); Out8-Netz (Bauteile)
- DDS + TRMSC aufgebohrt auf 250kHz + PM8
- DCG-16 + Bugfix Version D 2x

Bernd_Stein

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